金 砖 快 讯

2022年7月5日       2022年第150期

工业和信息化部国际经济技术合作中心

金砖国家新工业革命伙伴关系中方秘书处办公室

【金砖】

1. 巴西将首先在钢铁行业启用私有5G网络

据Developing Telecom7月4日报道，当印度政府和工业界还在讨论如何以及何时启用私有5G网络时，巴西钢铁生产商Gerdau和语音及数据通信领域的主要参与者Embratel已经宣布了一项协议，将推出专用的5G和LTE专用网络。首次亮相将在巴西东南部米纳斯吉拉斯州乌罗布兰科市的Gerdau工业工厂进行。

该项目由Embratel公司开发，将包括在现场安装数座塔，以扩大连接和自动化的潜力，覆盖面积超过830万平方米。

据两家公司表示，这是拉丁美洲钢铁行业使用5G的第一个项目，这使得扩大工业4.0概念成为可能。

Gerdau指出，该公司越来越多地接受数字化，现在正打算进一步扩大其数字化能力，以实现完全连接的生产链。

虽然确切的日期似乎尚未公布，但该项目将分为三个阶段。首先将安装总容量为256mbps的LTE专用网络。在第二阶段，5G将增加到3.5 GHz频率，容量将增加到3.8 Gbps。第三阶段将涉及私有LTE和5G网络的密集化，以提供更大的综合容量，达到4.8 Gbps，并将覆盖范围扩大到Gerdau单元的整个运营范围。 

2. 俄工贸部长：汽车价格一年之内将略有下调

根据7月5日消息，俄罗斯工业和贸易部部长丹尼斯∙曼图罗夫在接受卫星通讯社采访时表示，国内汽车价格正在企稳，不具备急剧上扬的前提，反而将在一年之内略有下调。

曼图罗夫表示：“当前价格正在企稳，不会大幅走低，因为采购的物资、原料和配件具有惯性。汽车的生产周期约为3-4个月，因此1月、2月和3月生产的车辆现在正在进入市场。如果回顾2月的牌价就会发现，与当前相比差了1倍，市场正在复苏。”

曼图罗夫6月底曾指出，俄罗斯新车价格自年初以来增长了25%-30%，这里说的是进口车和国产车的平均价格。

3. 中国驻印度使馆举行“加强金砖合作、共促全球发展”座谈会

根据7月4日消息，中国驻印度使馆于6月30日举行“加强金砖合作、共促全球发展”线上座谈会。印度前商工部长、印度二十国集团事务前协调人普拉布，以及来自议会、智库、商界、友好组织、青年机构的人士参会。

中国驻印度大使孙卫东介绍了金砖国家领导人第十四次会晤总体情况和主要成果，用认知、和平、进步、实践、前景五个关键词解读金砖机制和会晤成果。他表示，会晤成功举办并达成丰硕成果，用“稳定之砖”缓和动荡局势，用“防护之砖”抗击新冠疫情，用“前进之砖”铺就全球发展，给世人以方向、信心和力量。

普拉布等与会人士高度评价金砖国家领导人第十四次会晤取得的丰硕成果，认为金砖机制是不同大洲、不同文化、不同人口规模国家间合作的典范，是新兴市场国家和发展中国家联合自强的重要力量，已经在新开发银行、应急储备安排等方面取得重大务实合作成果。他们表示，此次会晤为充满不确定性的世界注入了稳定和力量，印方高度重视金砖机制，一直积极参加金砖合作。

与会人士还就金砖国家在经贸投资、绿色发展、能源转型、人文互动、青年交流、民间友好、“金砖+”等方面合作积极建言献策，期待金砖国家进一步加强团结合作，在应对全球性挑战中发挥更大作用，为维护世界和平、促进全球发展作出金砖贡献，共同建设更加美好的世界。 

【金砖+】

三星电子成立半导体封装工作小组

根据7月5日消息，为了强化与大型晶圆代工客户在封装领域的合作，三星电子DS部门于6月中旬成立半导体封装工作小组（TF），由DS部门CEO庆桂显（Kyung Kye hyun）直接领导。

三星电子半导体封装工作小组（TF）由DS部门测试与系统封装（TSP）的工程师、半导体研发中心的研究人员以及该公司内存和晶圆制造部门主管组成。

该报道指出，随着前端工艺中电路的小型化工作已达到极限，“3D封装”或“小芯片”技术正在吸引厂商投资，市调机构Yole Development的数据显示，2022年，英特尔和台积电分别占全球先进封装投资的32%和27%。三星位列第四，仅次于中国台湾的日月光。

据悉，三星电子在2020年推出3D堆叠技术“X-Cube”，聚焦高性能计算处理器、5G连网数据芯片、AI计算芯片等应用，该公司DS部门也在去年6月举行的Hot Chips上透露正开发3.5D先进封装技术。 

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