展会概况 举办时间：2022/04/20 至 2022/04/22 举办地点：[亚洲]　中国 所属行业：综合电子产品类 组团单位：中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会 举办周期：一年一届 展 览 馆：上海世博主题馆1号馆、2号馆（上海市浦东新区国展路1099号） 展出面积：40000 平方米 展品范围

SMT技术和设备：

贴片机、印刷设备和附件、贴装设备、上下板机、元器件供料系统、传输系统和附件、芯片载体、封装设备、固化系统、视觉定位系统、胶粘和涂覆材料、生产线工具和设备、PCB制造和装配等

焊接设备及材料：

波峰焊设备、回流焊设备、拉焊设备、助焊剂、烙铁头清洁装置/烙铁头、焊台、各种焊接设备、焊枪、焊点检测设备、除焊系统、清洗设备及材料等

测试与测量：

2D/3D检测系统、电子元器件视觉检测设、AOI设备、红外检测设备、芯片框架检测设备、光学显微镜、PCB视觉检测设备、焊点视觉检测设备、湿度测试/环境测试设备、X-Ray等

电子制造自动化：

机器人及运动控制设备，自动化设备/配件，传送设备，工具，组装设备及材料、机器视觉、传感器、RFID、机器视觉集成、图像处理系统、智能相机、工业镜头、板卡、物联网与大数据、工业互联网技术、大数据处理、人工智能工业软件、工厂集成化管理软件、工业IT软件、工业机器人、机器人仿真及视觉系统自动化生产集成、自动化控制系统集成、智能仓储与物流、智能立体仓储、AGV、内部物流自动化

汽车电子 触摸屏柔性线路/板液晶模组等

ESD防静电和净化设备：

静电场测试仪、防静电台垫、防静电工业地板（砖）、防静电面料、静电消除器、无尘纸/无尘布、防静电椅、抗导电/静电塑料、周转架/周转车、废气处理、空气净化、无尘室等

电子制造服务：

常规PCB装配、金属冲压模具 、发泡材料切割和模具服务 、ODM和计算机外围设备生产服务 、表面贴装组装服务等。

半导体封测、工业自动化信息技术及控制软件、半导体封装测试设备与配件、半导体设计、半导体材料、SiP、3D封装等技术方案。

展会简介

NEPCON China 2022 秉持“智造连芯”的创新理念，将最新的“先进封装+PCBA”技术趋势和首发产品一站式创新呈现。展会将汇聚600个参展品牌及企业集中展示PCBA全球首发新品，包括表面贴装（SMT）、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、电子制造服务（EMS)等展区。同时，展会继续战略布局汽车电子板块，配合汽车制造主题的技术研讨会及采配活动，吸引更多汽车行业的品牌企业买家参观采购。展会将发挥行业口碑力量，扩大邀请至35,000名来自医疗、汽车、通信、服务器、大型工控产品等行业的高端电子制造买家莅临体验行业首发产品、获知前沿技术与方案、会见上下游业务伙伴。2022年展会重磅推出半导体封装 IC Packaging展区，迎合高端电子制造企业日益增长的“先进封装”需求，集中展示“SiP、3D封装等”技术方案。

上一届2021年第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会（NEPCON China 2021）展会面积 50000㎡ 观众总数 31359人 会议听众 4603名，NEPCON现场直播在线观看总数 10087人，他们都是来自EMS/OEM/ODM，消费电子，5G/通信/智能家居/物联网，汽车电子和半导体封装等热门行业与领域专业买家，我们致力打造NEPCON电子展成为更富成效的商业展会。

联系方式 负责人：秦垒、崔磊 电　话：010-68200617 传　真：010-68200616 邮　箱：qinlei_bj@hotmail.com/cl_ccpit@163.com Ｑ　Ｑ：1037828